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Innovation and Transformation

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智慧手機驅動晶片

  • 硬式AMOLED面板驅動晶片
  • 柔性AMOLED面板驅動晶片
  • 封裝: COG/COF/COP
  • 支援解析度: HD,HD+/FHD,FHD+/2K,2K+

DETAILS

未來技術開發的五大方向

 

面板視效表現

  1. SPR及抗鋸齒演算法的優化。
  2. 發展高解析度面板。
  3. 支援全平面18:9/21:9應用。
  4. 發展穿戴式裝置及AR/VR應用。
  5. 發展De-mura 提升視效表現。

成本降低,創造高性價比

  1. 從8”晶圓跨入12”晶圓。
  2. 減少生產光罩與製程(減層)。

發展柔性顯示應用

  1. 支援柔性應用的COF/COP
    封裝。
  2. 開發整合柔性面板關鍵技術。
 

發展超高 DPPI

  1. 開發支援矽基板OLED應用(OLED on Silicon)。
  2. 開發Mirco-LED驅動相關技術。
  3. 開發超高解析度的應用。

低功耗省電技術

  1. 從設計改善,進一步降低現有產品的功耗。
  2. 發展/應用先進製程。
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