關於超炫
公司簡介
專業技術
願景
競爭優勢
最新消息
新聞中心
活動訊息
產品介紹
VR虛擬實境/AR擴增實境驅動晶片
智慧手機驅動晶片
穿戴裝置驅動晶片
人才招募
聯絡我們
B
RINGS
Y
OU
U
LTIMATE
D
ISPLAY
Innovation and Transformation
scroll
P
roduct
P
roducts
穿戴裝置驅動晶片
硬式AMOLED面板驅動晶片
柔性AMOLED面板驅動晶片
封裝: COG/COF/COP
支援解析度: 240*240/320*320/480*480/ ~
返回列表
聯絡我們
SHARE
D
ETAILS
未來技術開發的五大方向
面板視效表現
SP
R
及抗鋸齒演算法的優化。
發展高解析度面板。
支援全平面18:9/21:9應用。
發展穿戴式裝置及AR/VR應用。
發展De-mura 提升視效表現。
成本降低,創造高性價比
從8”晶圓跨入12”晶圓。
減少生產光罩與製程(減層)。
發展柔性顯示應用
支援柔性應用的COF/COP
封裝。
開發整合柔性面板關鍵技術。
發展超高
DPPI
開發支援矽基板OLED應用(OLED on Silicon)。
開發Mirco-LED驅動相關技術。
開發超高解析度的應用。
低功耗省電技術
從設計改善,進一步降低現有產品的功耗。
發展/應用先進製程。
返回列表
TOP